Descripción
Envíeconsulta
Especificaciones técnicas
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Especificación |
Valor |
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Tipo |
Módulo transceptor de RF |
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Función |
TRx (transmitir y recibir) |
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Modulación |
2(G)FSK/MSK/OOK |
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Tarifa de datos |
Hasta 300 Kbps |
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Frecuencia |
433 / 868 / 915 MHz |
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Sensibilidad del receptor |
–120dBm |
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transmitir potencia |
+13 dBm |
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Dimensiones |
16 × 16 × 1,9 mm |
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Interfaz |
SPI |
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Cumplimiento |
RoHS / ALCANCE |
Campos de aplicación
- Lectura automática de contadores (AMR): medición de servicios públicos y recopilación remota de datos.
- Redes de sensores inalámbricos: detección ambiental, monitoreo de activos.
- Automatización residencial y de edificios: Control de accesos, HVAC, iluminación.
- Seguridad y alarmas: Alarmas de intrusión, sensores perimetrales.
- Monitorización y control industrial: Telemetría de máquinas, enlaces de control remoto.
- M‑BUS inalámbrico: Pilas de comunicación de medición sub‑1GHz.
Por qué encaja
- Alta sensibilidad: recepción estable para enlaces de baja SNR.
- Modulación flexible: interoperabilidad entre sistemas heredados y modernos.
- SMT compacto: huella mínima de PCB para gabinetes herméticos.
Guía de integración de PCB/PCBA
1. Preparación para SMT: la interfaz SPI y el paquete SMT admiten perfiles de reflujo estándar y de recogida y colocación automatizados.
2. Antena y ruta de RF:
- Ubicación: reserve una zona de RF limpia; Mantenga la antena/alimentación alejada de suministros digitales y de conmutación de alto ruido.
- Control de impedancia: mantenga la impedancia coincidente desde la antena hasta los pines de RF; Minimice los trozos y las curvas cerradas.
- Estrategia terrestre: utilice un plano de tierra cosido; Mantenga alejado el suelo debajo de la región de la antena.
3. Integridad del poder:
- Desacoplamiento: coloque condensadores de derivación de baja ESR cerca de los pines VCC/GND.
- Estabilidad del carril: Garantizar una regulación de suministro adecuada para ráfagas de TX a +13 dBm.
4. Comprobabilidad y DFM:
- Puntos de acceso: proporcione plataformas para SPI, datos TRx y rieles de alimentación para optimizar las TIC/AOI.
- Sedas y fiduciales: las marcas de referencia claras mejoran la precisión de la colocación.
5. Simplificación de la lista de materiales:
- Partes externas: Sólo pasivos esenciales para el emparejamiento/desacoplamiento; Reduce la complejidad y el costo del ensamblaje.
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