RFM6601-ST

RFM6601-ST
Detalles:
El RFM6601-ST es un módulo LoRaWAN compacto construido sobre el SoC ASR6601, diseñado para comunicación inalámbrica Sub 1GHz en bandas 433,92/470/868/915 MHz. Combina una potencia de transmisión de 22 dBm con una sensibilidad de –138 dBm, lo que garantiza una conectividad de largo alcance y una sólida integridad de la señal. Con un voltaje de funcionamiento de 2,4 a 3,7 V, corriente de recepción baja (10 mA) y un paquete SMT de 18 × 16 × 2,8 mm, el módulo está optimizado para la producción automatizada de EMS/PCBA y la implementación escalable en aplicaciones industriales y de IoT.
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Descripción
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Especificaciones técnicas

 

Especificación

Valor

conjunto de chips

SoC ASR6601

Bandas de frecuencia

433,92 / 470 / 868 / 915 MHz Sub-1GHz

Voltaje de funcionamiento

2.4 – 3.7 V

Modulación

lora

Transmitir corriente

108 mA

Recibir actual

10 mA

Sensibilidad

–138dBm

Transmitir potencia

22dBm

Dimensiones

18 × 16 × 2,8 mm

Interfaz

SPI

Soporte periférico

Múltiples GPIO, oscilador de cristal de 32,768 KHz, escucha de canales, RSSI de alta precisión, ADC/DAC de 12 bits

Cumplimiento

Certificación FCC/CE/RoHS/REACH

 

Campos de aplicación

 

  • Medición inteligente: recopilación de datos de servicios públicos y monitoreo remoto.
  • Automatización de edificios: alarmas, control de acceso, iluminación inteligente, sistemas HVAC.
  • Sistemas de control remoto: funcionamiento fiable de largo alcance.
  • Sistemas de seguridad: detección y seguimiento de intrusos.
  • Estacionamiento inteligente y ciudad inteligente: conectividad de infraestructura.
  • Monitoreo ambiental: sensores de calidad del aire, agua y suelo.
  • Seguimiento de la cadena de suministro y la logística: visibilidad de activos y seguimiento de movimientos.

 

La comunicación de largo alcance y el diseño de bajo consumo del módulo lo hacen ideal para implementaciones de IoT que requieren una conectividad sólida y una vida útil prolongada del dispositivo.

 

Ventajas de la integración de PCBA

 

  • Compatibilidad SMT: el paquete estándar de 18 × 16 mm admite soldadura por reflujo sin plomo y de recogida y colocación automatizadas.
  • Integración de periféricos: GPIO, ADC/DAC y oscilador externo simplifican el diseño de PCB y amplían la funcionalidad.
  • Eficiencia energética: optimizado para dispositivos IoT alimentados por batería con baja corriente de recepción (10 mA).
  • Optimización del diseño de RF: mantenga trazas de antena con impedancia coincidente y reserve zonas de RF limpias para un rendimiento estable.
  • Listo para producción en masa: Totalmente compatible con procesos SMT/PCBA, cumple con los estándares FCC, CE, RoHS y REACH.

 

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