Especificaciones técnicas
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Especificación |
Valor |
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conjunto de chips |
SoC ASR6601 |
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Bandas de frecuencia |
433,92 / 470 / 868 / 915 MHz Sub-1GHz |
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Voltaje de funcionamiento |
2.4 – 3.7 V |
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Modulación |
lora |
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Transmitir corriente |
108 mA |
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Recibir actual |
10 mA |
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Sensibilidad |
–138dBm |
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Transmitir potencia |
22dBm |
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Dimensiones |
18 × 16 × 2,8 mm |
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Interfaz |
SPI |
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Soporte periférico |
Múltiples GPIO, oscilador de cristal de 32,768 KHz, escucha de canales, RSSI de alta precisión, ADC/DAC de 12 bits |
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Cumplimiento |
Certificación FCC/CE/RoHS/REACH |
Campos de aplicación
- Medición inteligente: recopilación de datos de servicios públicos y monitoreo remoto.
- Automatización de edificios: alarmas, control de acceso, iluminación inteligente, sistemas HVAC.
- Sistemas de control remoto: funcionamiento fiable de largo alcance.
- Sistemas de seguridad: detección y seguimiento de intrusos.
- Estacionamiento inteligente y ciudad inteligente: conectividad de infraestructura.
- Monitoreo ambiental: sensores de calidad del aire, agua y suelo.
- Seguimiento de la cadena de suministro y la logística: visibilidad de activos y seguimiento de movimientos.
La comunicación de largo alcance y el diseño de bajo consumo del módulo lo hacen ideal para implementaciones de IoT que requieren una conectividad sólida y una vida útil prolongada del dispositivo.
Ventajas de la integración de PCBA
- Compatibilidad SMT: el paquete estándar de 18 × 16 mm admite soldadura por reflujo sin plomo y de recogida y colocación automatizadas.
- Integración de periféricos: GPIO, ADC/DAC y oscilador externo simplifican el diseño de PCB y amplían la funcionalidad.
- Eficiencia energética: optimizado para dispositivos IoT alimentados por batería con baja corriente de recepción (10 mA).
- Optimización del diseño de RF: mantenga trazas de antena con impedancia coincidente y reserve zonas de RF limpias para un rendimiento estable.
- Listo para producción en masa: Totalmente compatible con procesos SMT/PCBA, cumple con los estándares FCC, CE, RoHS y REACH.
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