HM‑MT2401B-ST

HM‑MT2401B-ST
Detalles:
El HM MT2401B-ST es un módulo de comunicación inalámbrica Matter over Thread diseñado para conectividad IoT de 2,4 GHz. Impulsado por el SoC RF EFR32MG24 con un núcleo ARM Cortex M33 integrado, integra 1536 KB Flash y 256 KB RAM, lo que garantiza un rendimiento confiable para aplicaciones de IoT industriales y domésticas inteligentes. Con una potencia de transmisión de 10 dBm, una sensibilidad de –105,7 dBm y un consumo en espera ultrabajo de 1,3 µA, el módulo equilibra la eficiencia energética con una conectividad estable. Su paquete SMT de 22 × 15,8 × 2,6 mm y sus interfaces UART/SPI lo hacen totalmente compatible con líneas de producción automatizadas EMS/PCBA, lo que admite una fabricación escalable y de gran volumen.
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Descripción
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Especificaciones técnicas

 

Especificación

Valor

Tipo de protocolo

Materia sobre hilo

Rango de frecuencia

2402 – 2483,5 MHz (banda de 2,4 GHz)

Voltaje de funcionamiento

1.71 – 3.8 V

Temperatura de funcionamiento.

–40 grados a +125 grados

Sensibilidad

–105,7 dBm

Transmitir potencia

10dBm

Menor consumo de energía

1.3 µA

Memoria flash

1536KB

RAM

256KB

Dimensiones

22 × 15,8 × 2,6 mm

Interfaces

UART/SPI

Opciones de antena

Antena PCB integrada/conector de antena externa

Cumplimiento

Certificado RoHS/REACH

 

Campos de aplicación

 

  • Iluminación inteligente: lámparas, interruptores, atenuadores.
  • Enchufes y tomas de corriente inteligentes: monitorización de energía y control remoto.
  • Cerraduras y sistemas de acceso inteligentes: conectividad segura.
  • Motores de cortinas y automatización de ventanas: integración perfecta en hogares inteligentes.
  • Timbres y sensores: monitoreo y alertas inalámbricos.
  • Termostatos y control HVAC: gestión eficiente de la energía.
  • Dispositivos IoT generales: actualizaciones compatibles con Matter para productos existentes.

 

El módulo es compatible con los ecosistemas de Matter y permite la integración directa en plataformas como Google Home, Apple HomeKit, Amazon Alexa y Samsung SmartThings, lo que garantiza la interoperabilidad y la confianza del comprador.

 

Ventajas de la integración de PCBA

 

  • Compatibilidad SMT: El paquete compacto de 22 × 15,8 mm admite soldadura por reflujo sin plomo y pick-and-place automatizada.
  • Integración de periféricos: GPIO, ADC/DAC y oscilador externo simplifican el diseño de PCB y amplían la funcionalidad.
  • Optimización del diseño de RF: las trazas de antena con impedancia adaptada y las zonas de RF reservadas garantizan un rendimiento inalámbrico estable.
  • Eficiencia energética: la corriente de espera ultrabaja (1,3 µA) admite dispositivos IoT alimentados por batería.
  • Listo para producción en masa: Totalmente compatible con procesos SMT/PCBA, compatible con los estándares RoHS y REACH.

 

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