Descripción
Envíeconsulta
Especificaciones técnicas
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Especificación |
Valor |
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Modulación |
LoRa/FSK/GFSK/OOK |
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Bandas de frecuencia |
433 / 470 / 868 / 915 MHz Sub‑1GHz |
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Velocidad de datos |
1,2 – 115,2 kbps |
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Transmitir corriente |
130 mA |
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Recibir actual |
16 mA |
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Sensibilidad |
–139dBm |
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Transmitir potencia |
20dBm |
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Dimensiones |
16 × 20 × 1 milímetro |
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Interfaz |
SPI |
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Cumplimiento |
Certificación CE/FCC/ETSI/RoHS/REACH |
Campos de aplicación
- Adquisición de datos inalámbrica: comunicación estable para medición y telemetría.
- Comunicación en red: sistemas IoT en malla o punto a punto.
- Sistemas de control remoto: funcionamiento fiable de largo alcance.
- Monitoreo minero – subterráneo y teledetección.
- Automatización industrial: control de máquinas y mantenimiento predictivo.
- Sistemas de seguridad – alarmas y control de acceso.
La capacidad de transmisión transparente del módulo permite una implementación rápida en sistemas existentes sin una adaptación de protocolo compleja, lo que lo hace muy versátil para aplicaciones industriales y de IoT.
Ventajas de la integración de PCBA
- Compatibilidad SMT: El paquete compacto de 16 × 20 mm admite soldadura por reflujo sin plomo y de recogida y colocación automatizadas.
- Optimización del diseño de RF: las trazas de antena con impedancia adaptada y las zonas de RF limpias garantizan un rendimiento estable.
- Gestión de energía: los condensadores de desacoplamiento cerca de VCC/GND estabilizan el suministro durante ráfagas de transmisión de alta potencia.
- Integración de periféricos: la interfaz SPI simplifica el enrutamiento de PCB y reduce el número de componentes externos.
- Listo para producción en masa: Totalmente compatible con procesos SMT/PCBA, cumple con los estándares CE, FCC, ETSI, RoHS y REACH.
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