Asamblea de inmersión

Asamblea de inmersión
Detalles:
En las líneas de producción de Shenzhen STHL Technology Co., Ltd., el ensamblaje DIP sigue siendo un proceso central para muchos productos electrónicos de alta-confiabilidad. Una vez completada la colocación del SMT, ciertos dispositivos de alta-potencia, conectores sujetos a estrés mecánico significativo o componentes que requieren un funcionamiento estable a largo plazo-aún deben soldarse y asegurarse mediante el proceso de ensamblaje de orificio pasante.

Dependiendo de las características del producto, seleccionamos entre inserción DIP automatizada, soldadura por ola, soldadura DIP o soldadura manual para garantizar que cada unión de soldadura cumpla con los estándares de alta confiabilidad IPC A 610.

Aprovechando más de 20 años de experiencia en fabricación de PCBA, control MES de proceso completo- y la integración flexible de múltiples líneas de producción SMT y THT, STHL puede cambiar de manera eficiente entre tecnología smt y de orificio pasante en producción híbrida, satisfaciendo diversos requisitos, desde personalización de lotes pequeños-hasta producción en masa a gran-escala.
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Descripción
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¿Qué es la Asamblea DIP?

 

Un DIP (paquete dual en línea-) es un tipo de paquete con una fila de pines paralelos en cada lado. Los cables de los componentes pasan a través de orificios pre-perforados previamente en la PCB y se sueldan en su lugar en el lado opuesto. En la fabricación de PCBA, el ensamblaje DIP suele ser un paso posterior-a la soldadura después del SMT, lo que garantiza tanto la conectividad eléctrica como la resistencia mecánica.

  • Características típicas: paquete rectangular, dos filas de pasadores paralelos, normalmente no más de 100 pasadores.
  • Dispositivos comunes: circuitos integrados DIP, dispositivos de potencia (serie TO), diodos (serie DO), etc.
  • Ubicación del proceso: Se utiliza junto con la tecnología de montaje en superficie y orificio pasante en procesos híbridos.
dip line

 

Flujo del proceso de ensamblaje DIP

 

1. Inspección de apariencia y material entrante

  • Verifique el modelo del componente, la cantidad, el tamaño del paquete, el número de serigrafía y los valores de los parámetros.
  • Verifique la limpieza de las superficies de los componentes para evitar aceite, recubrimientos u otros contaminantes que podrían afectar la soldadura.

2. Moldeo de componentes e inserción DIP

  • Pre-forme ciertos componentes según los requisitos de soldadura y diseño de PCB.
  • Controle la fuerza de inserción para evitar dañar la PCB o los componentes.
  • Asegure una orientación, posición y altura consistentes, con pleno contacto entre los pasadores y las almohadillas.

3. Métodos de soldadura

  • Soldadura por ola: soldadura por lotes automatizada y altamente eficiente.
  • Soldadura por ola selectiva: adecuada para soldadura localizada en placas de ensamblaje mixtas-.
  • Soldadura DIP: un proceso de soldadura por lotes estandarizado para dispositivos de paquete dual-en-línea, que garantiza una alta consistencia de las uniones de soldadura.
  • Soldadura manual: ideal para lotes pequeños, estructuras especiales o componentes sensibles al calor-.

4. Limpieza e Inspección

  • Elimine el fundente residual, los contaminantes iónicos y las impurezas orgánicas después de soldar.
  • Realice AOI (inspección óptica automatizada), ICT (pruebas en circuito) y FCT (pruebas funcionales) para verificar el rendimiento y la confiabilidad eléctricos.
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Puntos clave de control de calidad

 

  • Mantenga un alto rendimiento de inserción para garantizar que los componentes encajen perfectamente en la PCB.
  • Siga estrictamente las marcas de orientación de los componentes para evitar la inserción inversa.
  • Controle la altura y el espaciado de los componentes para evitar que sobresalgan más allá del borde de la PCB.
  • Aplique la fuerza de inserción adecuada para evitar la deformación de la PCB o el levantamiento de la almohadilla.

 

Ensamblaje DIP automatizado versus manual

 

Montaje DIP automatizado

  • Adecuado para producción de alto-volumen y alta-complejidad con múltiples componentes DIP.
  • El equipo permite un posicionamiento y soldadura rápidos, brindando alta eficiencia y menores costos.
  • Capaz de manejar PCB de diferentes tamaños y complejidades.

Montaje manual de inmersión

  • Adecuado para lotes pequeños, estructuras especiales o componentes delicados.
  • Altamente flexible, lo que permite ajustes-en tiempo real a los métodos de inserción y soldadura.
  • Facilita la personalización y el manejo de procesos especializados.
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Escenarios de aplicación

 

  • Tableros de control industrial y módulos de control de potencia.
  • Tableros de control de equipos de energía y electrónica automotriz.
  • Equipos médicos y otros productos electrónicos de alta-confiabilidad.
  • Equipos de audio y placas experimentales para educación e I+D.

 

Resumen e invitación a colaborar

 

En el campo del ensamblaje mediante orificios-, el ensamblaje DIP sigue siendo el proceso preferido para muchos productos de alta-confiabilidad debido a su alta resistencia mecánica, excelente disipación de calor y facilidad de mantenimiento. Si su proyecto requiere eficiencia, estabilidad y alta consistencia en el ensamblaje de orificios pasantes, las soluciones de ensamblaje DIP de STHL pueden brindar soporte integral - desde la evaluación del proceso y el diseño de accesorios hasta la producción en masa.

 

Envíe sus archivos y requisitos Gerber a:info@pcba-china.com- Permítanos ofrecerle un ensamblaje DIP de alto-estándar que fortalece el rendimiento y el cronograma de entrega de su producto.

 

 

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